佛山陶瓷介绍陶瓷基板是指在氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)高温直接贴合铜箔的特殊工艺板。超薄复合基板具有良好的电绝缘性、高导热性、优异的可焊性和粘合强度。可以像PCB一样蚀刻各种图案，液流能力强。热膨胀系数与硅片接近，可省去过渡层Mo片，省工省料，降低成本;减少焊接层、热阻、空洞和成品率;因此，陶瓷基板成为大功率电路结构技术和互连技术的基础材料。

　　佛山陶瓷介绍陶瓷基板的功能:

　　1.相同载流量下，0.3mm厚铜箔的线宽仅为普通印刷电路板的10%;优异的导热性使得芯片的封装非常紧凑，从而大大增加了功率密度，提高了系统和器件的可靠性。

　　2.热循环性能好，循环水5万次，可靠性高。

　　3.和PCB(或IMS base)一样，可以压印各种图形结构。没有污染，没有污染。

　　4.使用温度宽度-55 ~ 850;热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产工艺。

　　佛山陶瓷介绍陶瓷基板的使用:

　　1.大功率半导体模块;半导体冰箱、电子加热器;功率控制电路，功率混合电路。

　　2.智能电源元件;高频开关电源、固态继电器。

　　3.汽车、航空航天和军用电子元件。

　　4.太阳能电池板组件;通信专用开关和接收系统;激光等行业。

　　佛山陶瓷介绍陶瓷基板上市，开始了热应用行业的发展。陶瓷基板，高热，低热阻，寿命长，耐压等。随着生产技术和设备的提高，价格可以合理化，LED行业的应用领域可以扩大，如家用电器、汽车、路灯、户外大型标牌等。陶瓷基板研发成功后，将成为室内外照明，拓展未来LED行业的市场领域。

　　佛山陶瓷介绍陶瓷基板材料具有导热性和稳定性，广泛应用于混合微电子和多芯片组件领域。

　　陶瓷基板可以刻印各种图形的结构。没有污染，没有污染。陶瓷基板生产过程和产品本身完全环保。技术瓶颈和贸易壁垒被打破后，价格会随着产量的增加而大幅降低，这是未来电子电路基板的发展方向。